職位描述：

崗位職責：

1、負責公司產品功能研發、結構設計及方案優化；
2、機械設計， 系統設計，應力分析，熱場流場分析及相關工作；
3、項目管理，項目進程計劃安排；
4、設備的安裝調試；
5、研發階段的零部件選型，採購，質量評估。

崗位要求：

1、碩士及以上學歷，機械，力學，熱流等相關專業；有熱傳，流體力學，熱流分析和仿真背景者優先；
2、熟悉非標機電設備，真空機械設備，精密設備，半導體設備等相關機械設計工作者優先；
3、具備較強的獨立工作能力，自我學習和開拓進步的能力，具備團隊合作精神，良好的英語閱讀能力；
4、具有相關工作經驗者優先。

職位描述：

崗位職責：

負責編寫IC產品從晶圓、封裝測試的工藝開發與實施，包括：
1、開發12英寸晶圓的半導體薄膜（氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料）等離子體化學氣相沉積（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）工藝技術，不斷改進和優化薄膜沉積工藝技術及薄膜材料性能；
2.使用、維護和管理薄膜材料的分析設備和儀器；
3.跟蹤和掌握國內外12英寸半導體設備市場動態、半導體制備技術的最新狀況與發展趨勢，並進行新材料、新工藝、新技術的應用；
4.在理解和掌握半導體制造設備的功能與特點的基礎上，制定、實施改進意見；
5.根據公司需要能夠勝任在客戶端的出差。

崗位要求：

1、碩士及以上學歷，化學工程、材料學等相關專業；
2、1年以相關職位工作經驗，有IC行業工藝工作經驗者、薄膜測試經驗者優先；
3、要具備一定的英語基礎；
4、能夠編制工藝工作相關文檔，參與產品的缺陷分析提供解決意見；
5、有團隊意識及合作精神。

職位描述：

崗位職責一（電氣/自動化/機械方向）

1、客戶端設備的安裝與維護；
2、接收客戶端機臺故障問題並進行現場故障排查處理

崗位要求

電氣、自動化、機械等相關專業

崗位職責二（工藝方向）

1、客戶端機臺的工藝調試和維護；
2、客戶端客製化工藝的開發和優化。

崗位要求

化學，化學工程，物理，材料科學與工程，電子工程，微電子，半導體等相關專業

職位描述：

崗位職責：

1.PECVD產品的工藝調試與優化
2.分析和解決客戶端PECVD設備的工藝與設備問題
3.配合客戶生產線的日常監測與維護
4.負責客戶端與公司本部之間的溝通與交流

崗位要求：

1、本科及以上學歷，化學，化學工程，物理，材料科學與工程，電子工程，微電子，半導體等專業
2、具備較強的學習能力，積極主動，認真負責，善於溝通，能夠和客戶建立良好的關係；
3、有半導體行業工藝經驗優先。

職位描述：

崗位職責：

1. 協助駐地負責人制定和實施EHS管理和培訓計劃，組織駐地EHS相關培訓；
2. 負責駐地的辦公室消防和應急管理；事件事故的調查、分析及後續整改措施的跟蹤落實，並及時報告；
3. 根據客戶要求進行客戶端現場管理，參加EHS會議並傳達落實相關政策和要求；
4. 定期與EHS部長進行工作溝通和彙報；
5. 完成主管交代的其它工作；

崗位要求：

1. 本科及以上學歷，1年以上EHS相關工作經驗；
2. 能夠了解並熟悉ISO14001&45001體系標準知識，及機械安全、電氣安全、消防安全等基本常識；
3. 熟練掌握辦公軟件，具備良好的溝通協調能力。

職位描述：

Responsibilities

1.Establish requirements for semiconductor equipment systems and components
2.Organize, participate, and lead in the feasibility studies, conceptualization, modeling, analysis, development, documentation, and test/validation of hardware associated with new semiconductor equipment
3.Develop and present reports/presentations that communicate design intent, analysis, and validation at executive-level meetings.
4.Lead multi-disciplinary development teams, serve as an expert resource for a product or technical area, and directly support personnel in the preparation of detailed design, design testing and prototype fabrication
5. Analyze designs developed – may need to perform structural analysis (FEA), thermal and fluid flow analysis, and Failure Modes and Effects Analysis (FMEA)
6. Lead problem solving teams including root cause identification, brainstorming and conceptual development
7.Work with potential suppliers to ensure parts can be manufactured in accordance with performance and cost objectives
8.Provide on-job training (OJT) for other engineers

Qualifications

1.Engineering background with thermal designs and/or RF system designs coupled with solid engineering skills
2.Minimum of 12 years related engineering experience with a Bachelor’s degree; or 8 years and a Master’s degree; or a PhD with 5 years’ experience; or equivalent experience
3.Extremely knowledgeable using 3D-CAD tools, strong hands-on experimental and design capability
4.Excellent presentation skills; present progress on large cross-functional initiatives at executive-level meetings
5.Strong skills and experiences in problem solving, time and priority management, communication, and project management

Preferred Qualifications

Semiconductor industry experience is not required, but a plus.