職位描述：

崗位職責：

1、負責公司產品功能研發、結構設計及方案優化；
2、機械設計， 系統設計，應力分析，熱場流場分析及相關工作；
3、項目管理，項目進程計劃安排；
4、設備的安裝調試；
5、研發階段的零部件選型，採購，質量評估。

崗位要求：

1、碩士及以上學歷，機械，力學，熱流等相關專業；有熱傳，流體力學，熱流分析和仿真背景者優先；
2、熟悉非標機電設備，真空機械設備，精密設備，半導體設備等相關機械設計工作者優先；
3、具備較強的獨立工作能力，自我學習和開拓進步的能力，具備團隊合作精神，良好的英語閱讀能力；
4、具有相關工作經驗者優先。

職位描述：

崗位職責：

1.負責公司關鍵客戶的維護及銷售工作；
2.制定和實施關鍵客戶的年度銷售計劃；
3.行業信息收集整理，市場開拓，發現新客戶及新的銷售機會，實現設備銷售；
4.大客戶關係維護與管理，提高客戶滿意度；
5.最終對整個銷售週期內的設備發貨、安裝、應收賬款、保修、及零備件銷售負責；

崗位要求：

1.本科以上學歷；
2.機械，電器，物理及化學相關專業；
3.5年以上相關工作經驗；
4.集成電路製造設備銷售經驗；
5.熟練掌握操作辦公軟件，良好的英文溝通能力。

職位描述：

崗位職責：

1.負責公司關鍵客戶的維護及銷售工作；
2.制定和實施關鍵客戶的年度銷售計劃；
3.行業信息收集整理，市場開拓，發現新客戶及新的銷售機會，實現設備銷售；
4.大客戶關係維護與管理，提高客戶滿意度；
5.最終對整個銷售週期內的設備發貨、安裝、應收賬款、保修、及零備件銷售負責；

崗位要求：

1.本科以上學歷；
2.機械，電器，物理及化學相關專業；
3.5年以上相關工作經驗；
4.集成電路製造設備銷售經驗；
5.熟練掌握操作辦公軟件，良好的英文溝通能力。

職位描述：

崗位職責：

負責編寫IC產品從晶圓、封裝測試的工藝開發與實施，包括：
1、開發12英寸晶圓的半導體薄膜（氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料）等離子體化學氣相沉積（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）工藝技術，不斷改進和優化薄膜沉積工藝技術及薄膜材料性能；
2.使用、維護和管理薄膜材料的分析設備和儀器；
3.跟蹤和掌握國內外12英寸半導體設備市場動態、半導體制備技術的最新狀況與發展趨勢，並進行新材料、新工藝、新技術的應用；
4.在理解和掌握半導體制造設備的功能與特點的基礎上，制定、實施改進意見；
5.根據公司需要能夠勝任在客戶端的出差。

崗位要求：

1、碩士及以上學歷，化學工程、材料學等相關專業；
2、1年以相關職位工作經驗，有IC行業工藝工作經驗者、薄膜測試經驗者優先；
3、要具備一定的英語基礎；
4、能夠編制工藝工作相關文檔，參與產品的缺陷分析提供解決意見；
5、有團隊意識及合作精神。

職位描述：

崗位職責一（電氣/自動化/機械方向）

1、客戶端設備的安裝與維護；
2、接收客戶端機臺故障問題並進行現場故障排查處理

崗位要求

電氣、自動化、機械等相關專業

崗位職責二（工藝方向）

1、客戶端機臺的工藝調試和維護；
2、客戶端客製化工藝的開發和優化。

崗位要求

化學，化學工程，物理，材料科學與工程，電子工程，微電子，半導體等相關專業

職位描述：

崗位職責：

1.PECVD產品的工藝調試與優化
2.分析和解決客戶端PECVD設備的工藝與設備問題
3.配合客戶生產線的日常監測與維護
4.負責客戶端與公司本部之間的溝通與交流

崗位要求：

1、本科及以上學歷，化學，化學工程，物理，材料科學與工程，電子工程，微電子，半導體等專業
2、具備較強的學習能力，積極主動，認真負責，善於溝通，能夠和客戶建立良好的關係；
3、有半導體行業工藝經驗優先。

職位描述：

Responsibilities

1.Establish requirements for semiconductor equipment systems and components
2.Organize, participate, and lead in the feasibility studies, conceptualization, modeling, analysis, development, documentation, and test/validation of hardware associated with new semiconductor equipment
3.Develop and present reports/presentations that communicate design intent, analysis, and validation at executive-level meetings.
4.Lead multi-disciplinary development teams, serve as an expert resource for a product or technical area, and directly support personnel in the preparation of detailed design, design testing and prototype fabrication
5. Analyze designs developed – may need to perform structural analysis (FEA), thermal and fluid flow analysis, and Failure Modes and Effects Analysis (FMEA)
6. Lead problem solving teams including root cause identification, brainstorming and conceptual development
7.Work with potential suppliers to ensure parts can be manufactured in accordance with performance and cost objectives
8.Provide on-job training (OJT) for other engineers

Qualifications

1.Engineering background with thermal designs and/or RF system designs coupled with solid engineering skills
2.Minimum of 12 years related engineering experience with a Bachelor’s degree; or 8 years and a Master’s degree; or a PhD with 5 years’ experience; or equivalent experience
3.Extremely knowledgeable using 3D-CAD tools, strong hands-on experimental and design capability
4.Excellent presentation skills; present progress on large cross-functional initiatives at executive-level meetings
5.Strong skills and experiences in problem solving, time and priority management, communication, and project management

Preferred Qualifications

Semiconductor industry experience is not required, but a plus.

職位描述：

崗位職責：

1. 負責建立技術支持團隊，制定培訓計劃，進行人員培訓並考覈。
2. 做好人員管理、備件管理及工具管理，確保工作高效有序進行。
3. 做好負責區域的工作安全及工作紀律要求（EHS & 6S）。
4. 帶領團隊做好客戶服務及客戶端現場技術支持工作，督導進行機臺的安裝維護、問題排查、工藝調試工作，如期完成公司訂定的機臺Up time、設備安裝、工藝驗證及CIP驗證的目標。
5. 其他完善設備項目的推進，高優先級事項追蹤跟進。
6. 與各部門協力推展客戶端工藝驗證，維護客戶關係，以利公司業務拓展。
7. 督導相關說明書及SOP的編寫。
8. 客戶端辦公室、宿舍的管理維護工作。
9. 出差支持各個客戶端的問題排查及市場推進相關工作。
10. 其他交辦事項。

崗位要求：

1.本科以上學歷；
2.機械，電器，物理及化學相關專業；
3.5年以上半導體行業相關工作經驗；
4.有半導體FAB廠或者半導體設備供貨商Vendor工作經驗；
5.熟練掌握操作辦公軟件，良好的英文溝通能力。